筆者總結(jié)了互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)轉(zhuǎn)做智能硬件時踩到的坑；歸納互聯(lián)網(wǎng)思維和做硬件的思維的不同，并總結(jié)幾點自己的經(jīng)驗教訓，希望能夠給大家?guī)硪恍﹩⑹尽?/p>

目錄

1. 一些背景介紹
2. 文中的名詞解釋
3. 總體流程說明
4. 縱向流程
5. 橫向管理
6. 過程文檔
7. 項目里程碑
8. 總結(jié)

一、背景介紹

做硬件之前我一直在互聯(lián)網(wǎng)金融行業(yè)，做過P2P平臺、現(xiàn)金貸產(chǎn)品和信貸產(chǎn)品。

金融行業(yè)受大環(huán)境和政策影響非常大，從2014年到2018年一路看著這個行業(yè)從繁榮走向衰落，很多平臺暴雷，很多企業(yè)倒閉。時至今日，我依然看好互聯(lián)網(wǎng)金融這個行業(yè)的長期發(fā)展，希望各個平臺的創(chuàng)業(yè)者們能夠保持初心，堅持普惠金融的價值觀。2018年末出于各種考慮吧，我成功跳出了這個行業(yè)，開始考慮進入智能硬件領(lǐng)域。

手機也是一款智能硬件，移動互聯(lián)網(wǎng)從2012年至今已經(jīng)發(fā)展非常成熟，從技術(shù)驅(qū)動到產(chǎn)品驅(qū)動到如今的運營驅(qū)動，互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上的創(chuàng)新已經(jīng)變得異常艱難和珍貴。

而AI可能是下一個互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，甚至物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的創(chuàng)新引擎和趨勢，這點從我從事的互聯(lián)網(wǎng)金融行業(yè)也可以看得出來。大量的金融科技公司利用AI技術(shù)推出了基于大數(shù)據(jù)的信用評級、自動審批、反欺詐模型、智能催收等產(chǎn)品及服務(wù)。AI之于移動互聯(lián)網(wǎng)如同移動互聯(lián)網(wǎng)之于PC互聯(lián)網(wǎng)一樣，本質(zhì)還是為了提高效率，衣食住行、人際交往、興趣愛好、工作等各個方面。

AI在我看來包括了三個方面：算力、算法、數(shù)據(jù)。所以一個簡單的思路就是在一個新的算力平臺上，利用目前已經(jīng)早已成熟的機器學習算法，打造幾款成熟的產(chǎn)品，積累數(shù)據(jù)并通過數(shù)據(jù)讓算法發(fā)揮更大的作用。大公司擁有數(shù)據(jù)，可以在PC平臺或移動平臺上（算力充沛），利用算法模型挖掘應用價值。而小公司，還需要慢慢完成數(shù)據(jù)積累的過程，特別是基于新的算力平臺，比如最近涌現(xiàn)的很多AI芯片，這類新的芯片對算法有原生的支持，應用還不廣泛，但是競爭也相對較小。

有了對硬件、AI的一些基本了解后，也出于對硬件的興趣，偶然之下，跟朋友一起從0到1做了一款智能車載充電器，從此踏入了這個陌生的領(lǐng)域。下面就結(jié)合工作經(jīng)驗簡單介紹一下智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)流程。

PS：所謂智能車充是一款具備充電、找車、軌跡、碰撞檢測、一鍵sos、和違章繳納等車主服務(wù)智能硬件（配合APP）。

二、文中的名詞解釋

三、總體流程說明

由于硬件部分研發(fā)周期長、成本高的特性，不太可能進行快速的迭代更新，也無法忍受需求的反復變更；所以偏向傳統(tǒng)的瀑布式流程可能是更適合的，實際過程中多個部分可以同時進行。

整體流程如下圖所示：

以上流程也只是在實際產(chǎn)品開發(fā)過程中的一種應用案例，根據(jù)公司和產(chǎn)品的不同情況，具體流程可能不太一樣，但總體上表現(xiàn)出一種階段性。

在縱向上（按時間特性）我將智能硬件項目流程分成了8個階段：市場階段、立項階段、EVT階段、DVT階段、PVT階段、MP階段、銷售階段和產(chǎn)品維護階段。

如下圖所示：

實際產(chǎn)品研發(fā)中會發(fā)現(xiàn)有些工作模塊的工作在穿插在整個流程中的不同階段，所以拋開工作的階段性，按照角色特性在橫向上我將智能硬件項目分成了6個部分，分別是：產(chǎn)品項目、外觀結(jié)構(gòu)、嵌入式、互聯(lián)網(wǎng)平臺、工廠試制和銷售。

這幾個部分之間，可能同步進行，也可能先后進行，需要根據(jù)實際情況進行靈活調(diào)整。

如下圖所示：

下面先從縱向上介紹一下每個階段的大概內(nèi)容，然后再針對其中重復的模塊進行橫向的說明，希望這樣能夠把整個流程說的更清楚一些。

四、縱向流程

1. 市場階段

硬件產(chǎn)品和軟件產(chǎn)品一樣，當我們有了一個關(guān)于產(chǎn)品的創(chuàng)意或大概的判斷后，需要進行市場研究，這個階段最重要的目標是確定這個產(chǎn)品創(chuàng)意靠不靠譜？以及市場價值大不大，值不值得做？

不同的是，做一款硬件產(chǎn)品需要投入更多的人力/物力/財力和時間，如果產(chǎn)品不被市場認可，不僅打擊團隊的信心，也容易錯失市場機會。而軟件產(chǎn)品可以用極小的成本做一個MVP進行市場驗證，如果產(chǎn)品不行，只需要半個月甚至更短的時間就能調(diào)整方向直到獲得成功。所以做智能硬件時更需要做好市場調(diào)研。

如下圖所示：

比如我在做智能車充產(chǎn)品的市場階段：

• 通過行業(yè)報告了解每年的新車銷售數(shù)量和汽車存量規(guī)模；
• 通過淘寶等銷售渠道統(tǒng)計車充類產(chǎn)品的功能、價格和銷量；
• 和車充供應鏈中的模具廠、電源板方案商、五金廠等產(chǎn)業(yè)鏈供應商聊聊市場需求量；
• 和不同用戶（企業(yè)客戶、滴滴司機、白領(lǐng)、老板、女性用戶、貨車司機等）針對產(chǎn)品的概念（包括對充電協(xié)議、位置、駕駛行為、保險、違章、SOS等方面）進行測試，了解其使用產(chǎn)品功能的動機。

最終，在立項之前，通過對市場的綜合分析產(chǎn)出一份市場需求文檔，這份文檔至少應該包括目標市場描述、用戶特征、用戶需求列表、產(chǎn)品價位、利潤空間、上下游供應商、營銷策略等信息。

2. 立項階段

經(jīng)過市場階段的各種調(diào)研分析之后，產(chǎn)品創(chuàng)意經(jīng)過了重重考驗，終于要開始要立項開動了，沒有什么比做新產(chǎn)品更讓人激動的事情了。市場需求有了，那么接下來就需要拉團隊來做了嗎？其實在立項階段還有很多事情要做。

如下圖所示：

在市場階段，我們得到的需求更多的是用戶需求，我們需要將用戶需求轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品需求，其中首要考慮的就是轉(zhuǎn)化過程中的需求可行性。

記得之前某手機公司產(chǎn)品經(jīng)理提了一個需求就是手機的主題跟隨外殼的顏色自動適應，差點沒被程序員拍死。這可能是個笑話，但我們在做實際產(chǎn)品過程中遇到的這樣的問題不少，有些需求可能技術(shù)上暫時無法實現(xiàn)，或者實現(xiàn)的成本太高，我們需要對產(chǎn)品設(shè)計方案進行調(diào)整或讓用戶對產(chǎn)品進行妥協(xié)。

這個階段的需求分析包括了嵌入式軟硬件和互聯(lián)網(wǎng)平臺（App和Web后臺）的需求分析，最終形成一份產(chǎn)品需求規(guī)格說明書，并對產(chǎn)品的各種軟硬件功能、性能、成本、安全性、外觀結(jié)構(gòu)等做出明確的要求。

在一般的互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品團隊里面，主要成員為產(chǎn)品經(jīng)理、UI設(shè)計師、后臺開發(fā)、IOS開發(fā)、Android開發(fā)、測試工程師、運維為數(shù)不多的幾個角色，就可以完成一個App或網(wǎng)站等互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)。

產(chǎn)品研發(fā)流程分為產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、測試調(diào)整、提審發(fā)布5個階段產(chǎn)品設(shè)計。

那么智能硬件呢？

智能硬件除了包含了互聯(lián)網(wǎng)軟件的部分，還涉及ID、結(jié)構(gòu)、包裝、硬件、軟件、生產(chǎn)、認證和銷售等環(huán)節(jié)。所以一個完整的硬件團隊需要ID設(shè)計師、結(jié)構(gòu)工程師、嵌入式硬件工程師、嵌入式軟件工程師、硬件測試工程師、認證工程師、品質(zhì)管理、FAE工程師、采購、項目經(jīng)理等。

出于對成本、周期和質(zhì)量的考慮，其中ID、結(jié)構(gòu)、模具外包給一家實力比較強的模具廠；嵌入式和互聯(lián)網(wǎng)平臺由自己研發(fā)；成品的生產(chǎn)和組裝由代工廠負責、包裝找了一家包裝廠進行設(shè)計和生產(chǎn)；認證部分找了專業(yè)的檢測代理機構(gòu)。

通過綜合分析最后要產(chǎn)出一個項目分析報告，包括項目所需資金、人員、周期、利潤、營銷方案以及產(chǎn)品迭代計劃等，然后組織相關(guān)人員召開立項會議正式進入研發(fā)階段。

3. EVT階段

EVT（Engineering Verification Test）指工程驗證，此階段是針對工程原型機做驗證，對象很可能是一大塊開發(fā)板，或是很多塊開發(fā)板，關(guān)鍵是要有足夠時間和樣品。

通常，如果是新平臺，需要花的時間和精力可能更多，會有很多問題要解決，甚至有很多方案要對比；而修改既有產(chǎn)品的話，這個階段會簡單很多。

這一階段的重點是盡可能多的發(fā)現(xiàn)設(shè)計問題，以便及早修正，或者說設(shè)計可行性的驗證；同時檢查是否有規(guī)格被遺漏。一般不會開模，但會做外觀設(shè)計，通過3D打印的手模進行驗證， DVT開始才是模具品驗證。

EVT階段外觀結(jié)構(gòu)（ID、結(jié)構(gòu)、模具）、嵌入式軟硬研發(fā)、互聯(lián)網(wǎng)軟件研發(fā)開始同步進行，如下圖所示：

需要注意的是：

A. ID、結(jié)構(gòu)設(shè)計封板后就可以開始嵌入式硬件的layout了，在此之前，硬件部分可以做方案設(shè)計和原理圖設(shè)計；

B. EVT階段可以不投模，畢竟模具的成本不菲，等待工程驗證通過后再進行投模，可以降低項目風險；

C. 嵌入式軟件則不完全依賴硬件，可以在模擬環(huán)境中實現(xiàn)嵌入式應用開發(fā)；如果硬件部分完成就需要立即轉(zhuǎn)移到在硬件部分繼續(xù)開發(fā)固件或進行調(diào)試；

D. 互聯(lián)網(wǎng)平臺部分可以完全獨立進行開發(fā)，只是在于硬件通信的部分需要在方案設(shè)計階段定好數(shù)據(jù)協(xié)議，并通過模擬終端實現(xiàn)設(shè)備端和互聯(lián)網(wǎng)平臺之間開發(fā)的解耦。

這個階段需要確定好外觀結(jié)構(gòu)并打印出3D打印的結(jié)構(gòu)手模，完成嵌入式軟硬件開發(fā)，互聯(lián)網(wǎng)平臺也完成了1.0版本，然后燒錄程序，組裝樣機并進行測試，包括：

• 功能測試（測試不通過，可能是有BUG）；
• 壓力測試（測試不通過，可能是有BUG或哪里參數(shù)設(shè)計不合理）；
• 性能測試（產(chǎn)品性能參數(shù)要提煉出來，供將來客戶參考，這個就是你的產(chǎn)品特征的一部分）；
• 其他專業(yè)測試：包括工業(yè)級的測試，例如含抗干擾測試，產(chǎn)品壽命測試，防潮濕測試，高溫和低溫測試（有的產(chǎn)品有很高的溫度或很低的溫度工作不正常，甚至停止工作）。

測試完成后需要將測試過程中的結(jié)果和問題記錄到《樣機整機測試報告中》，下個階段可以參考這個報告進行調(diào)整優(yōu)化。

無論何時，建議盡早找一些真實用戶對產(chǎn)品進行真實場景中的使用測試，也許能夠發(fā)現(xiàn)一些之前沒有想到的問題，從而避免后續(xù)發(fā)現(xiàn)問題后推倒重來。

如果順利的話，整機的測試效果理想，結(jié)構(gòu)上、硬件性能上、固件功能邏輯上可能還有一些小問題，但是方向上是對的。

項目經(jīng)理可以組織大家對這個階段進評審，總結(jié)一下外觀結(jié)構(gòu)、硬件PCB、BOM表、固件和互聯(lián)網(wǎng)平臺目前發(fā)現(xiàn)的問題以及后續(xù)優(yōu)化的建議，開始進入下一階段。

如果不順利的話，可能發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上的大問題需要改結(jié)構(gòu)設(shè)計，或硬件需要重新打板驗證、固件和互聯(lián)網(wǎng)平臺存在較大的bug，那么則需要再次進行EVT階段個各項工作，直到通過樣機的整機驗證確認無方向性問題和重大問題為止。

4. DVT階段

DVT（Design Verification Test）設(shè)計驗證測試，是硬件生產(chǎn)中不可缺少的一個檢測環(huán)節(jié)，包括模具測試、電子性能、外觀測試等等。

上一階段已經(jīng)看到產(chǎn)品的稚形了，這一階段要繼續(xù)完成各部分的研發(fā)，包括模具、嵌入式軟硬件和互聯(lián)網(wǎng)平臺，驗證整機功能的完整性和設(shè)計的正確性，并可作出可以進入生產(chǎn)的結(jié)論。因為生產(chǎn)意味著更大的投入，所以，這將是最后的查錯機會，你需要把設(shè)計和制造的問題全部考慮幾遍。

這個階段可開始進行包材的設(shè)計與生產(chǎn)了，包括外包裝、內(nèi)托和說明書，如果離真正出貨時間還較遠的話可以先完成設(shè)計驗證，等到量產(chǎn)時再進行生產(chǎn)。

這個階段會繼續(xù)對結(jié)構(gòu)模具和嵌入式軟硬件進行優(yōu)化調(diào)整，可能會多次試?；虼虬澹钡酵ㄟ^整機驗證達到可進入生產(chǎn)環(huán)節(jié)的標準。

整機驗證時需要按照生產(chǎn)標準進行組裝和測試，并產(chǎn)生全面的測試報告，當然也要找真實用戶使用產(chǎn)品，看一下用戶對產(chǎn)品外觀結(jié)構(gòu)、品質(zhì)、功能上有什么感受和意見。

如果經(jīng)過測試發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有問題，那么一定要優(yōu)化完成后再次進行整機驗證，直到能夠達到生產(chǎn)要求，同時要輸出《生產(chǎn)指導書》給代工廠進行參考。

5. PVT階段

PVT（Process Verification Test）生產(chǎn)過程驗證測試，屬于硬件測試的一種，主要驗證新機型的各功能實現(xiàn)狀況并進行穩(wěn)定性及可靠性測試。

上一階段我們應該已經(jīng)完成了產(chǎn)品的設(shè)計驗證，也就是說外觀結(jié)構(gòu)、嵌入式軟硬件已經(jīng)完成了，互聯(lián)網(wǎng)平臺也完成了對應的1.0版本。這一階段將嚴格按照該產(chǎn)品生產(chǎn)時的標準過程來進行，包括儀器、測試工具、生產(chǎn)工具等都需要到位。測試得出的結(jié)論，是大規(guī)模生產(chǎn)的重要基礎(chǔ)，包括工序是否太復雜，零部件是否容易損壞、燒錄工具和產(chǎn)測工具是否好用等Design for Manufacturering Fact的考量。

如下圖所示：

理想情況下，在PVT階段嵌入式、結(jié)構(gòu)模具和互聯(lián)網(wǎng)平臺已經(jīng)完成了，不需要任何調(diào)整；但也可能在小批量之前或過程中發(fā)現(xiàn)一些小問題，比如結(jié)構(gòu)接合處不平整，按鍵手感不佳，硬件板框調(diào)整、某些元器件位置調(diào)整或替換等，需要重新進行小批量生產(chǎn)驗證，直到達到量產(chǎn)要求為止。

小批量完成后，我們已經(jīng)有了一小批可量產(chǎn)的產(chǎn)品了，這時候就可以進行相關(guān)的認證了。一般認證時間都需要比較長的時間，可能3-8周，所以能夠越早進行越好。

PVT階段完成后需要進行對這一階段進行總結(jié)評審，確認量產(chǎn)需要的模具、PCB、BOM表、生產(chǎn)作業(yè)指導書、零部件簽樣等。

6. MP階段

經(jīng)過試產(chǎn)也就基本沒有什么問題與工廠也都應該磨合好了，下面就按照生產(chǎn)排期進行生產(chǎn)即可。不過在這個過程中還是需要相關(guān)同事進行駐場監(jiān)督，以免出現(xiàn)問題不能得到有效及時的解決。

在這里需要對產(chǎn)品的加工處理、員工的操作標準、以及質(zhì)檢的規(guī)范程度等方面進行有效的監(jiān)督和保證，只有這樣才可以保證產(chǎn)品不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。

7. 銷售階段

在生產(chǎn)過程中產(chǎn)品經(jīng)理還有一個重要的工作要開始執(zhí)行了，那就是與產(chǎn)品銷售相關(guān)的工作。這一部分主要包括產(chǎn)品銷售材料的制作，比如宣傳文件或宣傳視頻等資料。

同時也要對銷售同事進行培訓，幫助他們理解產(chǎn)品在市場的定位以及自家產(chǎn)品的優(yōu)劣勢，并教授產(chǎn)品的使用，便于他們進行宣傳和銷售，配合市場部門和銷售部門對產(chǎn)品的營銷推廣活動。

此時還要和售后、技術(shù)支持等同事進行培訓，告訴他們產(chǎn)品使用方法和可能出現(xiàn)的問題以及應對的方法和話術(shù)，并對技術(shù)支持進行維修和故障診斷進行培訓。

銷售階段主要是跟進產(chǎn)品問題，當市場和銷售在遇到產(chǎn)品問題時，及時地幫助解決，也可以請FAE同事處理一些簡單的產(chǎn)品問題，保持持續(xù)的關(guān)注。

8. 產(chǎn)品維護階段

在產(chǎn)品的前期生產(chǎn)和銷售后，基本上這個產(chǎn)品進入了一個穩(wěn)定的狀態(tài)，只需要跟進生產(chǎn)相關(guān)問題即可。

智能硬件區(qū)別于傳統(tǒng)硬件的地方是智能兩個字，所謂智能就是讓機器具有一定的理解能力，知道用戶想要如何使用它。

這離不開對設(shè)備運行數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)據(jù)的收集與分析，設(shè)計更好的算法，對嵌入式軟件部分進行更新。所以產(chǎn)品維護階段需要保持的產(chǎn)品使用數(shù)據(jù)的關(guān)注，不斷優(yōu)化用戶體驗，迭代產(chǎn)品，提高App的使用率等。

另外一個重要的事情就是對項目進行整體的復盤總結(jié)，分析在項目進行中的各項問題以及后續(xù)規(guī)避方案，提取研發(fā)過程中通用模塊減少再次開發(fā)的時間，完善設(shè)計規(guī)范減少犯錯誤的幾率、維護各個階段的自檢表，維持供應商關(guān)系等。

最后，要開始規(guī)劃下一代的產(chǎn)品了，也許早已經(jīng)開始了……

五、橫向管理

在整個縱向流程中關(guān)于產(chǎn)品項目、工場試制、銷售部分已經(jīng)在各自的階段進行了詳細的說明，而外觀結(jié)構(gòu)、嵌入式、互聯(lián)網(wǎng)平臺在EVT、DVT、PVT階段中都有相應的工作要做，為了將流程說得更清楚一些，這里有必要對這幾個部分進行單獨說一下。

1. 外觀結(jié)構(gòu)

我這里說的外觀結(jié)構(gòu)部分包括ID、結(jié)構(gòu)、模具和包裝，一般新產(chǎn)品開發(fā)順序如下：

流程說明：

A. 新產(chǎn)品一般是先有ID、后做結(jié)構(gòu)設(shè)計，結(jié)構(gòu)設(shè)計封板后再進行模具制作的；也有情況是產(chǎn)品模具使用公?；蛞延挟a(chǎn)品模具，只需要改一下ID和包裝即可。

B. 包裝設(shè)計一般比較簡單，所以可以在ID階段一起做了或者在DVT階段完成，如果包裝設(shè)計完成后離量產(chǎn)時間還有一定距離的話，只需要完成設(shè)計即可，等量產(chǎn)階段再進行生產(chǎn)，減少包裝損壞或更改的風險。

C. 結(jié)構(gòu)設(shè)計時結(jié)構(gòu)設(shè)計師需要多跟硬件工程師交流結(jié)構(gòu)問題，討論電子元器件的擺放和板框尺寸厚度等結(jié)構(gòu)問題；設(shè)計完成后一定要3D打印出來反復組裝零部件確認結(jié)構(gòu)問題，這也是EVT階段需要完成的任務(wù)。

D. 投模后，至少需要3～5次試模和修模，由于模具費用比較高且周期長，一般進入DVT階段后才會開始投模。當然如果對結(jié)構(gòu)比較有信心，也可以在EVT階段投模，提前完成外殼部分。首次試模時最好采用透明殼料，這樣方便觀察結(jié)構(gòu)上的問題，然后采用黑白雙色，最后做表面工藝處理，不斷優(yōu)化外觀。

2. 嵌入式

組建團隊時，一度很糾結(jié)，嵌入式軟件部分到底屬于硬件還是軟件（互聯(lián)網(wǎng)軟件）團隊?？紤]到嵌入式軟件跟硬件的聯(lián)系非常緊密，嵌入式應用一般更新次數(shù)極少，且嵌入式軟件開發(fā)人員對互聯(lián)網(wǎng)軟件部分了解不多，所以將嵌入式軟件和嵌入式硬件放在一起，統(tǒng)稱為嵌入式部分。

實際嵌入式開發(fā)時，硬件部分和軟件部分是同時進行的，前期嵌入式軟件可以在開發(fā)平臺上虛擬硬件環(huán)境進行應用開發(fā)，但后面還是要基于真實的板子進行開發(fā)，需要調(diào)試驅(qū)動，實現(xiàn)一些虛擬環(huán)境中沒有功能。

一般開發(fā)流程如下：

在EVT階段，前期的硬件設(shè)計方案非常重要，不僅關(guān)系到項目的成本、周期，甚至是成敗，所以在設(shè)計時很有必要注意一下幾點：

A. 正確、 完整地實現(xiàn)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項功能需求的硬件開發(fā)平臺,充分考慮項目要求、性能指標及其它需求；

B. 方案設(shè)計過程中需要對產(chǎn)品需求規(guī)格說明書中的規(guī)格要求進行補充完善，如果嘗試各種方法有無法實現(xiàn)的地方或指標相差很多時要及時反饋給產(chǎn)品項目方，對產(chǎn)品需求進行調(diào)整；

C. 綜合對比多種實現(xiàn)方案,選擇適合本項目的設(shè)計方法。若系統(tǒng)使用了新技術(shù)，為了確認該新技術(shù)，可以采用搭建實驗板方法或購買開發(fā)板進行技術(shù)預研;

D. 考慮從成熟產(chǎn)品中進行復用，吸取以往設(shè)計的經(jīng)驗教訓，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問題;

E. 對于重要的和復雜度較高的部分要參考其它同類產(chǎn)品的實現(xiàn)方法或要求有相當經(jīng)驗的設(shè)計人員擔任;

D. 進行對外接口的設(shè)計，考慮運行的安全性、用戶使用的方便性與合理性。

同樣進行嵌入式軟件設(shè)計時，也需要遵循一些通用的要求和原則：

A. 正確、完整地反映《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》的各項要求，充分考慮其功能、性能、安全保密、出錯處理及其它需求。

B. 保證設(shè)計的易理解性、可追蹤性、可測試性、接口的開放性和兼容性，考慮健壯性( 易修改、可擴充、可移植)、重用性。

C. 采用適合本項目的設(shè)計方法。若系統(tǒng)使用了新工具和新技術(shù)，需提前進,行準備;考慮選用合適的編程語言和開發(fā)工具。

D. 吸取以往設(shè)計的經(jīng)驗教訓，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問題。

E. 對于重要的和復雜度較高的部分要求有相當經(jīng)驗的設(shè)計人員擔任。

F. 考慮從成熟項目中進行復用。

好的設(shè)計是成功的一半，特別是在嵌入式開發(fā)過程中，一定不要急于動手，先想清楚，做好設(shè)計和評審，再依據(jù)設(shè)計行動，不說事半功倍，最起碼不會走冤枉路，降低項目風險。

3. 互聯(lián)網(wǎng)平臺

我這里說的互聯(lián)網(wǎng)平臺主要是指配合硬件的App、小程序、H5和Web等應用，有些硬件互聯(lián)平臺只是個輔助，必要時用戶才會想到去使用，比如行車記錄儀App；有些硬件的互聯(lián)網(wǎng)平臺提供了豐富的內(nèi)容供用戶配合硬件進行使用，比如智能音箱。

企業(yè)總希望能夠提高App的打開率，跟用戶有更多互動，挖掘更多的商業(yè)價值。

關(guān)于互聯(lián)網(wǎng)平臺產(chǎn)品開發(fā)流程，網(wǎng)上的內(nèi)容很多，這里也簡單說一下，如下圖所示：

需要強調(diào)的是，產(chǎn)設(shè)計完成并評審通過后，研發(fā)部門最好對產(chǎn)品實現(xiàn)方案進行設(shè)計，并和產(chǎn)品一起評審。

需求評審時，研發(fā)人員往往在短時間內(nèi)很難消化需求的細節(jié)，產(chǎn)品也無法確定研發(fā)人員是否完全理解了需求內(nèi)容。而方案設(shè)計是研發(fā)人員反客為主地跟產(chǎn)品經(jīng)理從技術(shù)上對產(chǎn)品的理解，這樣就很容易消除了需求的歧義，從而也讓產(chǎn)品經(jīng)理對產(chǎn)品的質(zhì)量更加有把握。

順便貼一張日常工作的流程示意圖：

六、過程文檔

文檔在產(chǎn)品開發(fā)過程中非常重要，需要引起足夠的重視。

寫文檔是深入思考的過程，有寫邏輯和場景以為想清楚了，但是進行書面表達的時候往往發(fā)現(xiàn)沒想清楚。如果這篇總結(jié)文章一樣，在寫的過程中發(fā)現(xiàn)了很多問題，反復整理了很多次才覺得稍微滿意了一些，這塊我會持續(xù)優(yōu)化。

產(chǎn)品過程中的常見文檔如下圖所示：

如果還有其他需要的過程文檔，歡迎在公眾號內(nèi)留言補充……

七、項目里程碑

一款硬件產(chǎn)品往往需要4～6個月時間，這比互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的周期要長多了，互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)通過一個一個版本控制節(jié)奏，硬件開發(fā)時也可以為整個相對比較長的周期建立幾個里程碑，這樣不僅更方便項目管理，對團隊也是一個很好的激勵方式。

我這里主要立了8個里程碑供大家參考，如下圖所示：

八、總結(jié)

以上就是我從互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)轉(zhuǎn)做智能硬件6個月后的總結(jié)，由于對硬件技術(shù)和流程的不熟悉，這個過程中也踩了不少坑。另外互聯(lián)網(wǎng)思維和做硬件的思維存在很大的不同，總結(jié)幾點自己的經(jīng)驗教訓，希望能夠給大家?guī)硪恍﹩⑹荆?/p>

1. 欲速則不達：做互聯(lián)網(wǎng)軟件講究敏捷，小步快跑，效率至上。做硬件雖然也講究效率，但必須踏踏實實一步一步做好，解決好當前問題再開始下一步，不然很有可能會全部推倒重來，得不償失。

2. 強依賴設(shè)計：項目進行過程要遵循前期的外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計和軟硬件方案設(shè)計，不要輕易改動，一個小的改動可能會起到連鎖反應，拉長項目周期。

3. 在尋找供應商的時候，要找已經(jīng)有做過類似產(chǎn)品的供應商合作，尤其是我們第一次做硬件的時候，供應商能夠幫助提供很多建議，可以少走很多彎路。

4. 在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，如果需要尋找一些系統(tǒng)和服務(wù)的供應商，需要對方有一定的規(guī)模；但是在硬件領(lǐng)域，提供方案的公司規(guī)模并不那么重要，只要方案穩(wěn)定可靠就可以合作。

5. 做硬件不像軟件那樣，硬件的利潤很薄，市場越成熟，價格降得越快，這也是為什么硬件對成本特別敏感；所以要選擇出貨量比較大的產(chǎn)品，同時想各種辦法降低整體成本。

6. 在硬件的定價上，可以像效率至上的小米那樣永遠只保持5%的利潤率。但是小公司最好在推出新產(chǎn)品的時候選擇合理偏上的價格，等市場鋪開同類產(chǎn)品涌入后再不斷降低售價，將無可降的時候再推出第二代產(chǎn)品。這樣既能保持充足的利潤，也能保持一定的市場領(lǐng)先。

7. 硬件產(chǎn)品如果對品質(zhì)要求高的話需要把握三個關(guān)鍵點：首先是設(shè)計公司的工業(yè)設(shè)計水平；然后是選擇靠譜的模具長；最后找一家品控做的很好的組裝工廠，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題對產(chǎn)品的影響都非常大。

8. 不管硬件產(chǎn)品還是互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都是一個妥協(xié)的過程，高標準肯定會帶來高成本、長周期，面對市場的壓力有時候需要做一下妥協(xié)。

9. 硬件產(chǎn)品相比互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品整個鏈條要長很多，需要打交道的角色也多很多，有很多坑在等你。所以最好有一個比較懂硬件產(chǎn)品流程的人，不管是產(chǎn)品經(jīng)理還是項目經(jīng)理，對項目交付來說都是一個很好的保證。

作者：Ocean，公眾號：pm_know_practice

本文由 @Ocean 原創(chuàng)發(fā)布于人人都是產(chǎn)品經(jīng)理。未經(jīng)許可，禁止轉(zhuǎn)載

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